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飛躍的に耐久性を向上、基板の変形対策に効果的。
独自の製法(特許取得)により、各種形状のモールドボスをテープに固定。
インジェクション成形されたモールドによりスペーサーテープの長寿命化を実現しました。
ベースフィルムにはPI(ポリイミド)、モールドボスにはLCP(液晶ポリマーク)を採用し230℃での使用に耐えます。
あらゆる場面で活躍するスペーサーテープのスタンダード。
フィルム基板のサイズ、形状、用途等により、多種多様なエンボススペーサーテープをご用意しました。いずれも高品質・低価格で、幅広いニーズにお応えできます。
A | テープ幅(mm) | 35.0 | 48.0 | 70.0 | ||
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B | エンボス頂点間距離(mm) | 31.0 | 44.0 | 45.0 | 64.0 | 70.0 |
C | エンボス高さ(mm) | 0.5~1.8 | ||||
D | エンボス直径 | φ4.5~5.5 | ||||
E | エンボスピッチ(mm) | 10.0~11.0 |