株主の皆様、投資家の皆様へ

 株主の皆様におかれましては、平素より格別のご支援ならびにご愛顧を賜りまして、心より御礼申し上げます。
 当社グループは、大阪府東大阪市から滋賀県東近江市への本社を含む新社屋・新工場の移転から約1年が経過し、新レイアウトによる作業動線の改善、5S運動の徹底、IoT(モノのインターネット)の進化により、最高効率のモノづくり現場を完成させてきました。
  当連結会計年度における業績は、4Kテレビの普及によりスペーサーテープの出荷量が前期比26.1%増となったことなどから半導体資材事業の売上高が前期比30.9%増加した結果、売上高は2,669百万円(前期比7.5%増)と増収を達成しました。また、上述の生産性改善による原価低減が奏功し、売上総利益は1,291百万円(前期比6.3%増)と過去最高を更新しております。一方で、将来の拡大成長に向けた研究開発費の増加、即戦力人材の大幅増、新工場建設にともなう減価償却費増により販売管理費が1,130百万円(前期比9.4%増)と増加したことから、営業利益160万円(前期比11.4%減)、経常利益109百万円(前期比20.2%減)、当期純利益82百万円(前期比61.7%増)となりました事をご報告させて頂きます。
 第50期(2019年3月期)におきましては、将来の拡大成長に向けた整備(投資・人員増)を完了させながら確固たる経営基盤を構築し、売上高は2,800百万円(前期比4.9%増)と4期連続のプラス成長を図ります。
  経常利益200百万円(前期比82.8%増)越えを目指し、全セグメントにおける増収増益を計画しております。また、営業利益率10%の早期実現と財務基盤の強化に向けた機構改革を実施し、「事業統括本部」で製造から販売まで一元管理するとともに、「経営改革本部」では中長期戦略立案と顧客基盤の開拓強化を目指していきます。
 当社グループは、2020年度以降の拡大に向けた整備を完了させ、さらなる飛躍をしてまいります。今後ともご指導ご鞭撻を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。  
代表取締役社長 小高 得央
2018年6月27日 2018年3月期 有価証券報告書」をIR資料 有価証券報告書に掲載いたしました。
2018年5月11日 2018年3月期 決算短信」をIR資料 決算短信に掲載いたしました。
2018年5月11日 2018年3月期 決算説明資料」をIR資料 会社説明資料、決算説明資料に掲載いたしました。
2018年5月11日 内部統制システム構築の基本方針の一部変更に関する決議のお知らせIR資料 適時開示情報に掲載いたしました。
2018年5月11日 剰余金の配当に関するお知らせIR資料 適時開示情報に掲載いたしました。